BG tape是一款用于背面減薄制程正面電路保護(hù)的產(chǎn)品。主要適用于硅晶圓，LED寶石片和半導(dǎo)體相關(guān)特殊制品。
注：圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準(zhǔn)。
